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              聚酰亞胺膠帶模切

              由于其酰亞胺的結構使得由PMDA+ODA,或者BPDA+ODA 合成的聚酰亞胺顏色為茶色或者叫金黃色,所以PI 薄膜一般也被叫成膜

              相對密度1.39~1.45,有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能,可在250~280℃空氣中長期使用,可符合輕、薄、短、小、高可靠性的設計要求。

              近年來,高性能PI 薄膜又成為微電子制造與封裝的關鍵材料,廣泛應用于超大規模集成電路的制造、自動接合載帶(TAB)、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。

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              由于其酰亞胺的結構使得由PMDA+ODA,或者BPDA+ODA 合成的聚酰亞胺顏色為茶色或者叫金黃色,所以PI 薄膜一般也被叫成膜        

              相對密度1.39~1.45,有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能,可在250~280℃空氣中長期使用,可符合輕、薄、短、小、高可靠性的設計要求。  

              近年來,高性能PI 薄膜又成為微電子制造與封裝的關鍵材料,廣泛應用于超大規模集成電路的制造、自動接合載帶(TAB)、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。

              用作柔性印制電路板材料(FCCL)和各種耐高溫電機電器絕緣材料。

              PI涂布有機硅/丙烯酸膠黏劑,形成單面或者雙面耐高溫膠帶用于電子封裝保護,高溫烤漆保護,噴涂遮蔽保護等。  


              聚酰亞胺膠帶模切
              由于其酰亞胺的結構使得由PMDA+ODA,或者BPDA+ODA 合成的聚酰亞胺顏色為茶色或者叫金黃色,所以PI 薄膜一般也被叫成膜

              相對密度1.39~1.45,有突出的耐高溫、耐輻射、耐化學腐蝕和電絕緣性能,可在250~280℃空氣中長期使用,可符合輕、薄、短、小、高可靠性的設計要求。

              近年來,高性能PI 薄膜又成為微電子制造與封裝的關鍵材料,廣泛應用于超大規模集成電路的制造、自動接合載帶(TAB)、柔性封裝基板、柔性連接帶線等方面。
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